智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，给予半导体设备、半导体材料行业“增持”评级。该行认为，在半导体设备板块股票配资开户公司，中国大陆Fab、OSAT在2025年、2026年将持续加大资本开支，但结构上会有所不同。代工厂将加大先进制程的扩产，先进存储工厂在更先进技术领域升级迭代，OSAT则将聚焦于先进封装领域进行扩产;该行认为在先进逻辑、先进存储、先进封装领域敞口较大的半导体设备公司将受益于未来2、3年的扩产。
此外，在半导体材料板块，2024年晶圆厂、封装厂的产能利用率已逐步恢复，2025年Q1龙头晶圆厂的产能利用率持续提升，以及2024年的扩充产能在2025年进一步得到释放;该行认为在主流晶圆厂、封装厂已经有较大的市占，且有新产品不断在客户端放量的半导体材料公司将实现更好的业绩。
国泰海通主要观点如下：
资本开支持续强劲、设备板块快速增长
根据SEMI大半导体产业网报告，2024H1全球半导体资本支出有所下降，而后出现强劲反弹，特别是在第四季度，2024年最终实现3%的年增长率;预计25Q1总资本支出将保持强劲增长势头，同比增长16%，主要是得益于HBM产能的投资，以支持AI的部署。半导体设备板块，该行统计了44家公司的财务数据，2024年合计实现收入1093.68亿元，较2023年的861.09亿元同比增27.01%;25Q1收入255.67亿元，同比增28.00%。2024年合计归母净利润156.53亿元，较2023年的144.82亿元同比增8.09%;25Q1归母净利润34.18亿元，同比增28.40%。
半导体材料板块稳健增长
半导体材料板块，该行统计42家公司的财务数据，2024年收入合计762.45亿元，较2023年的663.57亿元同比增14.90%;25Q1收入199.40亿元，同比增16.59%。2024年归母净利润合计52.09亿元，较2023年的63.51亿元同比下滑17.98%;25Q1归母净利润18.55亿元，同比增36.04%。2024年全球半导体硅片的销售额为115亿美金，同比下滑6.50%，国内主要硅片公司的收入规模持续提升，但却出现较大的亏损;将几家硅片公司剔除后，2024年合计归母净利润62.61亿元，同比增5.13%。
板块估值合理
该行对2023年1月4日至今半导体设备\材料板块的交易额在万得全A的交易额中占比数据进行统计分析。①、半导体设备板块的交易额占比的最小值、最大值、平均值分别为0.61%、2.82%、1.14%，截止2025年4月30日为0.98%，处于较低的水平;②、半导体材料板块的交易额占比最小值、最大值、平均值分别为0.38%、2.10%、0.78%，截止2025年4月30日为0.96%，处于平均水平以上。截止2025年4月30日，半导体设备、材料板块的PE(2025盈利预测、剔除负值)估值分别为31.21倍、36.56倍。
风险提示：下游客户资本开支放缓、技术研发进度放缓、市场竞争加剧等。
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